产品

TSMC

基本信息

一句话定位

TSMC 是 NVIDIA 整个产品线的物理基础——从 1997 年 RIVA 128 起的 25+ 年合作,到 Hopper 的 4N 工艺、Blackwell 的两 die 合一、Vera Rubin 的 NVLink576 机柜、再到硅光子 CPO 的 COUPE 工艺。黄仁勋与 TSMC 创始人 Morris Chang 的关系,远远超出"客户与代工厂"——在 NTU 毕业演讲里,黄仁勋把这段合作称为"已经持续了 25 年"的私人友谊。

发展历程

黄仁勋对 TSMC 的评价

"对 RIVA 128 的强烈需求让我在离开台湾四岁之后,第一次回到台湾,去见 TSMC 的 Morris Chang——这段合作已经持续了 25 年。"
——2023-05 NTU - Run, dont walk

"我们本质上是一家 AI Foundry。我们要为 AI 行业做的事,就像 TSMC 为芯片行业做的事——你带着大想法去台积电,它帮你制造,你把产品拿走。"
——2024-03 GTC 2024 - Blackwell B200 发布

"光刻已经走到了物理极限。cuLitho 让这个行业能够走到 2 纳米、甚至更远。芯片产业是几乎所有产业的基础。"
——2023-03 GTC 2023 - AI 的 iPhone 时刻

"全球第一款 1.6 Tbps CPO——基于 micro ring resonator modulator (MRM) 的硅光子技术,完全用台积电 COUPE 工艺生产。过去五年我们押了巨大的技术风险,申请了几百项专利。"
——2025-03 GTC 2025 - Blackwell Ultra 与 Vera Rubin

体现的核心概念

关键数据

年份 数据点 出处
1987 Morris Chang 创立 TSMC
1997 NVIDIA 与 TSMC 合作起点(RIVA 128 2023-05 NTU - Run, dont walk
2022 Hopper H100 用 TSMC 4N 工艺 2022-03 GTC 2022 - Hopper H100 与 AI Factories
2023 cuLitho 与 TSMC、ASML、Synopsys 联手发布 2023-03 GTC 2023 - AI 的 iPhone 时刻
2024 TSMC 正式用 cuLitho 量产 2024-03 GTC 2024 - Blackwell B200 发布
2025 1.6 Tbps CPO 用 TSMC COUPE 硅光子工艺 2025-03 GTC 2025 - Blackwell Ultra 与 Vera Rubin
2026 每机架 130-150 万零件,200 家供应商,TSMC 是核心 2026-03 Lex Fridman 494 - 4 万亿公司与 AGI

关键人物

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